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微米級3D打印設(shè)備 | 高產(chǎn)3D打印設(shè)備 | 高精度3D打印設(shè)備
深研系列RESEARCH 160
描述
RESEARCH 160 深研160優(yōu)勢總結(jié)
硬件高度開放-設(shè)備部件的模塊化開放設(shè)計
振鏡光路：設(shè)計有Z軸運動光路平臺，可以選擇不同通光孔徑、焦距和加工幅面的振鏡和場鏡組合靈活更換；
激光器：不同激光功率和波長的激光器靈活更換；
打印監(jiān)控：激光熔池監(jiān)控、功率監(jiān)控、高速相機可見光監(jiān)控、紅外相機監(jiān)控、聲學(xué)監(jiān)控等；
打印監(jiān)控：激光熔池監(jiān)控、功率監(jiān)控、高速相機可見光監(jiān)控、紅外相機監(jiān)控、聲學(xué)監(jiān)控等；
成形基板和缸體：成形基板的尺寸和預(yù)熱溫度根據(jù)需求定做
成形艙室：成形艙室可根據(jù)實際需求設(shè)計更換，且預(yù)留大量監(jiān)控接口；
過濾組件：可以整體拆除，濾芯的處理更安全便捷；
軟件深度開放
上位機軟件可增加激光在線監(jiān)控、機械運動在線監(jiān)控、艙體旁軸在線監(jiān)控等，實時采集監(jiān)控信號到設(shè)備控制系統(tǒng)，與成形工藝參數(shù)耦合全方位立體去監(jiān)測和評價激光對工藝過程狀態(tài)及成形件質(zhì)量的影響，解決增材制造過程中質(zhì)量追溯和閉環(huán)控制等技術(shù)難題和應(yīng)用需求，形成獨創(chuàng)的工藝平臺軟件和數(shù)據(jù)庫。
完全開放的工藝參數(shù)
設(shè)備控制系統(tǒng)通過完全開放的工藝參數(shù)控制系統(tǒng)，可實現(xiàn)腳本化的打印工藝控制。打印過程腳本可進行自定義編程，包括對任意零件的任意層中的激光功率、掃描速度、跳轉(zhuǎn)速度、開關(guān)光延時、供粉速度、供粉率、鋪粉速度、掃描順序等進行自定義參數(shù)，可以進行零件增加或者刪除、零件位置布局、零件復(fù)制陣列并且打印過程中可以暫停打印并在線修改打印參數(shù)。全開放的工藝策略能打破傳統(tǒng)SLM增材制造的成形極限，利于研究高成形尺寸精度、表面粗糙度和工藝參數(shù)對冶金缺陷的影響，為優(yōu)化工藝參數(shù)提供更靈活的自由度。
500/700度預(yù)熱可選，保障更多研發(fā)方向
標配的基板成形幅面內(nèi)預(yù)熱200℃，可選配500℃甚至700℃基板預(yù)熱，以解決材料開裂和殘余應(yīng)力等問題，大幅減少分層、翹曲和裂紋等風險，特別適用于高校、研究院所等新材料、新工藝的前瞻性技術(shù)研發(fā)。
大小缸靈活更換
可選成型尺寸∅50x50mm(小缸適配材料研發(fā)場景，大幅度降低粉末使用量同時也可滿足力學(xué)試棒打印需求)，∅160x160mm（大缸適配結(jié)構(gòu)研發(fā)場景，可滿足小型結(jié)構(gòu)件打印需求）。
開放生態(tài)，后期升級改裝無限可能
模塊化系統(tǒng)、標準化接口、可擴展控制架構(gòu)，為后期設(shè)備輕松升級及添加模塊提供可能（如多光譜熔池監(jiān)測系統(tǒng)、層間形貌掃描系統(tǒng)等）。
產(chǎn)品參數(shù)
| 成型空間 Building Volume(Ø X H) | 160x160mm/∅50x50mm/定制缸徑 | |
| 推薦打印層厚 Powder Layer | 20-120μm | |
| 激光器 Laser Type | 100-500W可選 | |
| 光斑尺寸 Focus Diameter | 30-80um可選 | |
| 粉末粒度分布 Powder Size Distribution | 15-53 μm | |
| 預(yù)熱 Preheating | 200℃（標配）/500℃/700℃ （選配） | |
| 保護氣體 Protective Atmosphere | 氬氣Argon | |
| 環(huán)境溫度 Ambient Temperature | 15-30℃ | |
| 設(shè)備尺寸 Machine Dimensions (LxWxH) | ≈1100x1300x2000mm | |
| 設(shè)備重量 Weight | ≈700Kg | |
| 電源要求 Power Supply | ≥6KW；單相電AC220V±10%，50Hz | |
| 可打印材料 | 不銹鋼、模具鋼、鐵基合金、鎳基、鈦基、鋁基、鈷鉻、純鎢、鎳鈦記憶合金、貴金屬等 | |
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