產品中心
微米級3D打印設備 | 高產3D打印設備 | 高精度3D打印設備
深研系列RESEARCH 160
描述
RESEARCH 160 深研160優勢總結
硬件高度開放-設備部件的模塊化開放設計
振鏡光路：設計有Z軸運動光路平臺，可以選擇不同通光孔徑、焦距和加工幅面的振鏡和場鏡組合靈活更換；
激光器：不同激光功率和波長的激光器靈活更換；
打印監控：激光熔池監控、功率監控、高速相機可見光監控、紅外相機監控、聲學監控等；
打印監控：激光熔池監控、功率監控、高速相機可見光監控、紅外相機監控、聲學監控等；
成形基板和缸體：成形基板的尺寸和預熱溫度根據需求定做
成形艙室：成形艙室可根據實際需求設計更換，且預留大量監控接口；
過濾組件：可以整體拆除，濾芯的處理更安全便捷；
軟件深度開放
上位機軟件可增加激光在線監控、機械運動在線監控、艙體旁軸在線監控等，實時采集監控信號到設備控制系統，與成形工藝參數耦合全方位立體去監測和評價激光對工藝過程狀態及成形件質量的影響，解決增材制造過程中質量追溯和閉環控制等技術難題和應用需求，形成獨創的工藝平臺軟件和數據庫。
完全開放的工藝參數
設備控制系統通過完全開放的工藝參數控制系統，可實現腳本化的打印工藝控制。打印過程腳本可進行自定義編程，包括對任意零件的任意層中的激光功率、掃描速度、跳轉速度、開關光延時、供粉速度、供粉率、鋪粉速度、掃描順序等進行自定義參數，可以進行零件增加或者刪除、零件位置布局、零件復制陣列并且打印過程中可以暫停打印并在線修改打印參數。全開放的工藝策略能打破傳統SLM增材制造的成形極限，利于研究高成形尺寸精度、表面粗糙度和工藝參數對冶金缺陷的影響，為優化工藝參數提供更靈活的自由度。
500/700度預熱可選，保障更多研發方向
標配的基板成形幅面內預熱200℃，可選配500℃甚至700℃基板預熱，以解決材料開裂和殘余應力等問題，大幅減少分層、翹曲和裂紋等風險，特別適用于高校、研究院所等新材料、新工藝的前瞻性技術研發。
大小缸靈活更換
可選成型尺寸∅50x50mm(小缸適配材料研發場景，大幅度降低粉末使用量同時也可滿足力學試棒打印需求)，∅160x160mm（大缸適配結構研發場景，可滿足小型結構件打印需求）。
開放生態，后期升級改裝無限可能
模塊化系統、標準化接口、可擴展控制架構，為后期設備輕松升級及添加模塊提供可能（如多光譜熔池監測系統、層間形貌掃描系統等）。
產品參數
| 成型空間 Building Volume(Ø X H) | 160x160mm/∅50x50mm/定制缸徑 | |
| 推薦打印層厚 Powder Layer | 20-120μm | |
| 激光器 Laser Type | 100-500W可選 | |
| 光斑尺寸 Focus Diameter | 30-80um可選 | |
| 粉末粒度分布 Powder Size Distribution | 15-53 μm | |
| 預熱 Preheating | 200℃（標配）/500℃/700℃ （選配） | |
| 保護氣體 Protective Atmosphere | 氬氣Argon | |
| 環境溫度 Ambient Temperature | 15-30℃ | |
| 設備尺寸 Machine Dimensions (LxWxH) | ≈1100x1300x2000mm | |
| 設備重量 Weight | ≈700Kg | |
| 電源要求 Power Supply | ≥6KW；單相電AC220V±10%，50Hz | |
| 可打印材料 | 不銹鋼、模具鋼、鐵基合金、鎳基、鈦基、鋁基、鈷鉻、純鎢、鎳鈦記憶合金、貴金屬等 | |
上一個: 無
下一個: 無
